近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段，提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用SoC芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消费电子、医疗等多个领域。
泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称：泰凌微)是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。根据全球权威数据机构Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，到2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
此外，泰凌微无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
报告期内，随着下游客户的智能家居产品、照明设备、工业应用等生态链组网产品需求增加，以及智能硬件、智能穿戴等手机交互品需求增长，公司以 TLSR8251、8253 为代表的 Bluetooth LE 芯片系列产品销量剧增，并且与下游客户形成了稳定的合作关系，广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦 智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、 松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家知名品牌。
作为无线物联网芯片行业的领军企业，泰凌微没有忘记在技术上持续的深耕，长期在无线物联网系统级芯片领域开展研发设计工作。2019年度至2021年度，公司研发费用分别为6605.74万元、8718.58万元和12472.17万元，占当年营业收入比例分别为20.64%、19.21%及19.20%。
未来，公司将继续加强研发、加强人才队伍建设、坚持自主创新、加强技术研发、提高技术水平、满足市场和技术发展的需要、推进产品升级、进一步丰富产品应用场景，帮助实现万物互连的世界。
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