左手收购补强芯片产品矩阵，右手跨界卡位机器人赛道，顶着 “智驾芯片第一股” 光环的黑芝麻智能，正以密集的战略动作勾勒出全新增长蓝图。
12 月 2 日，黑芝麻智能发布公告，拟以 4 亿元至 5.5 亿元收购珠海亿智电子科技有限公司（下称 “亿智电子”），交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司并并入集团报表；而就在半个月前，公司发布 SesameX 多维具身智能计算平台，正式宣告进入机器人赛道。
两大动作精准落子，标志着黑芝麻智能从车规级 AI 芯片供应商，正式成为覆盖智能汽车与具身智能的全场景 AI 芯片平台型企业。
当下，中国二级市场的投资逻辑正被重构——“投资科技、投资未来”取代了过去的标的，成为新的优质资源。眼下，黑芝麻智能作为极具潜力的新星，正备受关注。
收购亿智电子：补全芯片矩阵，实现场景全覆盖
对亿智电子的收购，是黑芝麻智能补齐产品短板、拓宽应用边界的关键一步。
公开信息显示，亿智电子成立于 2016 年，是国内端侧视觉 AI SoC 芯片领域的先锋企业，专注于边缘侧 / 端侧通用算力 AI SoC 芯片研发，其 SA/SH/SV 三大系列芯片已覆盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大场景，且实现了 ISP、NPU 及模拟 IP 等核心 IP 的自主研发，2019 年便量产了业内首款软硬协同的图文识别 SoC 芯片。
对于黑芝麻智能而言，此次收购的核心价值在于战略互补。
作为国内车规级 AI 芯片的头部企业，黑芝麻智能的华山、武当系列芯片已在 L2-L3 级 ADAS、舱驾一体等中高端车载场景实现规模化落地，但其在入门级车载（如行车记录仪、智能后视镜）及泛安防、便携智能设备等低功耗端侧场景存在产品缺口；而亿智电子的低功耗、高性价比 AI SoC 芯片，恰好能填补这一空白，帮助黑芝麻智能构建起 “高中低端全覆盖” 的 AI 芯片产品矩阵。
同时，亿智电子在智能车载领域的技术积累，可与黑芝麻智能的车规级芯片形成协同，进一步强化其车载智能化解决方案的竞争力；其在端侧 AI 场景的量产经验，还能为黑芝麻智能拓展机器人、便携设备等新兴场景提供技术支撑。黑芝麻智能董事会在公告中明确表示，此次交易将在业务拓展、量产交付、供应链管理及技术突破等层面实现协同，最终提升公司在 AI SoC 芯片领域的整体竞争力。
按照规划，此次交易预计将于 2026 年第一季度完成，届时亿智电子的财务业绩将并入黑芝麻智能报表，为公司带来新的营收增长点，也将进一步夯实其在 AI 芯片领域的市场地位。
发布 SesameX 平台：跨界机器人赛道，开辟第二增长曲线
如果说收购亿智电子是对现有业务的 “纵向补强”，那么 11 月发布的 SesameX 多维具身智能计算平台，则是黑芝麻智能面向未来的 “横向拓展”，标志着公司开启机器人 “全脑智能” 新纪元。
当前，全球智能机器人市场正处于从原型演示向规模量产跨越的关键阶段，预计到 2028 年市场规模将突破万亿，其中机器人芯片市场规模有望达 4800 万美元。但行业痛点同样显著：核心计算平台依赖国外厂商，且 “大脑 - 小脑” 分离式架构导致开发成本高、感知融合难，市场急需全栈式、高可靠的计算底座。
在此背景下，黑芝麻智能推出的 SesameX 平台，凭借车规级基因 + 全栈自研能力，成为行业破局者。
SesameX是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台”，从硬件、软件、工具链到模型生态，全栈自研。SesameX的系统结构分为四层：最底层是计算平台，由自研的Kalos、Aura、Liora 三款模组组成；第二层为中间件层，主要由SesameX调度引擎，SesameX工具链和SesameX Runtime三大模块组成；第三层是原子应用层，分为任务模型和原子模型，让机器人不再是一个“程序执行器”，而是一个“技能学习者”；各层协同，构建了可信可靠的安全保障。该平台是业内唯一符合车规安全的具身智能计算平台，也是首个针对机器人商业化部署的全栈计算平台。
Kalos、Aura、Liora 三款模组，分别对应商用服务机器人、多任务执行机器人及具身智能 “大脑” 的算力需求，最高算力可达近 600TOPS，能支持 CNN 及 Transformer 超融合计算架构，覆盖从物流车、四足机器人到人形机器人的全场景应用。
更关键的是，SesameX 平台实现了技术复用与生态迁移。黑芝麻智能在智能汽车领域积累的车规级 IP、功能安全认证及量产经验，可无缝移植到机器人领域；其现有的 130 余家汽车产业链合作伙伴，也为机器人业务提供了天然的生态基础。目前，基于 SesameX 平台的解决方案已在星程智能物流车、深庭记消费级四足机器人等产品中实现商业化部署，与均胜电子、湖北华中电力科技等企业的战略合作，也为后续场景落地铺平了道路。
黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章直言，机器人市场的发展速度将比汽车市场更快，公司的目标是成为 AI 领域的重要平台型企业，通过 “智能汽车 + 机器人” 双轮驱动，实现从 “赋能智能汽车” 到 “赋能大智能终端” 的战略升级。
双轮驱动：从车规芯片龙头到全场景 AI 平台
从 2024 年登陆港交所摘得 “智驾芯片第一股”，到 2025 年布局机器人赛道、收购亿智电子，黑芝麻智能的发展路径愈发清晰：以车规级 AI 芯片为核心根基，通过横向跨界拓展应用场景，纵向收购完善产品矩阵，最终构建覆盖智能汽车、机器人、端侧智能设备的全场景 AI 芯片生态。
业内分析人士指出，黑芝麻智能的两大动作形成了良性闭环：低功耗芯片技术，可优化在机器人便携场景的能效表现；而机器人赛道的技术积累，又能反哺车规级芯片的感知与决策能力，实现 “车规技术赋能机器人、机器人场景反哺汽车” 的双向提升。
随着收购落地与 SesameX 平台的发布，黑芝麻智能正从智能汽车芯片赛道的 “领跑者”，转变为多场景的 “生态构建者”，其快速发展的背后，是本土 AI 芯片企业在核心技术领域的自主突破，也是中国高科技企业从“跟跑”到“领跑”的缩影。
未来，在全场景 AI 芯片的赛道上，黑芝麻智能的增长潜力值得期待。
