2025年12月30日,长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请获受理。此次IPO,长鑫拟募资295亿元,持续提升市场需求的供给保障能力,巩固核心竞争力。
当下全球DRAM市场借人工智能浪潮迈入增长周期,叠加中国作为核心需求市场的政策利好加持,中信证券认为,未来长鑫上市有望持续拉动设备国产化率,建议重点关注长鑫关联芯片公司,配套设备、逻辑代工、封测等产业链受益标的。
业绩增长、资本汇聚与市场机遇共振
产能扩张为长鑫科技的高速成长奠定坚实基础,招股书披露,长鑫科技在合肥、北京布局的3座12英寸DRAM晶圆厂产能利用率持续攀升,从85.45%稳步提升至94.63%。
产能的高效释放直接驱动了业绩的跨越式增长。招股书显示,2022年、2023年、2024年、2025年1-9月,长鑫科技的营业收入分别达82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及320.84亿元,2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元,其中,2025年上半年毛利达20.07亿元,2022 年至2024 年主营业务收入复合增长率高达72.04%,呈高速增长态势。
清晰的成长逻辑,吸引了多元化的顶尖资本长期加持。长鑫科技汇聚了多元化优质股东阵容,涵盖大基金二期等国家队、安徽省投等地方资本,以及阿里、腾讯、小米产投等市场头部资本,形成强大协同支撑。
在资本与产业共振的背景下,长鑫面临着前所未有的广阔市场。据Omdia预测,全球DRAM市场规模将从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元,年均复合增长率15.93%,千亿级市场空间为长鑫科技提供了广阔的增长舞台。
全谱系产品布局,性能对标国际巨头
DRAM作为技术难度极高的芯片品类,长鑫科技采用“跳代研发”策略实现跨越式发展,已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产突破,构建起覆盖DRAM晶圆、芯片、模组的多元化产品方案。
在产品迭代上,长鑫科技成功实现从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全主流谱系覆盖,关键性能指标跻身国际先进行列。其中,2019年推出的8Gb DDR4产品实现中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破;后续发布的LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps,较上一代提升66%;首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps,最大颗粒容量24Gb,同步推出七大全场景模组产品,可全面满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等多领域需求。
长鑫科技精准把握人工智能带来的高端内存需求增长趋势,重点布局中高端市场,招股书显示,高价格高毛利的LPDDR5、DDR5等产品收入迅速提升,市场的反应也印证了这一产品布局已取得成效。
高额研发投入,构筑专利技术护城河
半导体产业的核心竞争力源于长期技术积淀,长鑫科技深谙此道,始终坚持高强度研发投入。招股书显示,2022至2025上半年,长鑫科技累计研发投入为188.67亿元,占累计营业收入的33.11%。2025年1-6月,长鑫科技研发费用率达23.71%,同期三星电子(11.74%)、美光(10.66%)、SK海力士(7.39%),长鑫科技的研发费用率远高于DRAM企业以及国内半导体企业的平均水平。
强大的研发实力背后是雄厚的人才支撑,截至2025年6月30日,长鑫科技拥有4,653名研发人员,占员工总数逾30%。这体现了长鑫科技以持续高投入驱动技术突破、通过创新迭代提升产品竞争力的长期战略定力。
从半导体企业的核心技术指标——专利储备来看,截至2025年6月30日,长鑫科技共拥有5,589项境内外专利,其中包含3,116项境内专利及2,473项境外专利。借此,长鑫科技已构建起系统化、规模化的技术研发体系。
长鑫科技的专利实力已获得国际权威机构认可,根据世界知识产权组织的统计数据,长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22 位;根据美国权威专利服务机构IFI数据,长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位,在所有上榜的中国企业中排名第四。
作为数字经济时代高算力体系的核心支撑,DRAM芯片直接关系国家信息基础设施战略安全。长鑫科技的IPO不仅是企业自身发展的里程碑,更承载着国产存储产业突围升级的使命,将全面带动设备、材料、封测、设计、分销等全产业链环节的发展。
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